华为的芯片主要由台积电、联发科、高通等公司生产。这些公司是全球知名的芯片制造商，拥有先进的芯片制造工艺和设备，能够为华为提供高质量、高性能的芯片产品。除此之外，华为在芯片研发方面也投入了大量资金和人力，自主设计和生产芯片，以满足其不同业务领域的需求。
在台积电方面，华为的多款旗舰手机，如Mate 40系列、P50系列等，都采用了台积电代工的芯片。这些芯片不仅在性能上表现出色，而且在功耗和续航方面也得到了广泛认可。此外，台积电的芯片制造工艺和设备也处于行业领先地位，能够为华为提供更先进的芯片解决方案。
联发科也是华为芯片的主要供应商之一。联发科主要生产中低端芯片，其产品广泛应用于华为的低端手机和物联网设备中。联发科的优势在于其芯片设计方案成熟，生产成本较低，能够为华为提供更具竞争力的芯片产品。
除了台积电和联发科之外，华为还与高通等其他芯片制造商合作。高通的骁龙系列芯片在移动通信领域具有很高的声誉，华为的多款旗舰手机也采用了高通的芯片。这些芯片在性能、功耗和续航方面表现出色，能够满足华为高端手机的需求。
除了外部供应商，华为还在芯片研发方面投入了大量资金和人力，自主设计和生产芯片。华为的海思麒麟系列芯片是其自主研发的代表之一。海思麒麟芯片在性能和功耗方面表现出色，得到了广泛认可。此外，华为还在物联网、人工智能等领域研发了多款专用芯片，以满足其不同业务领域的需求。
总之，华为的芯片主要由外部供应商如台积电、联发科、高通等公司生产，同时华为也在自主研发方面进行了大量投入，自主设计和生产芯片以满足其不同业务领域的需求。这些供应商和华为的自主研发力量共同推动了华为在芯片领域的不断发展，为其在全球市场的竞争提供了有力支持。