航顺芯片获得10亿元D轮融资；优地科技获得2亿元C+轮融资；云徙科技完成近亿美元D轮融资

【投融快讯 10月15日-17日】航顺芯片是一家物联网集成芯片制造商，专注于研发物联网、区块链等智能设备所需的计算机CPU、RAM、ROM集成芯片，其主要产品包括32位ARM核系列、电源管理类系列、液晶驱动类芯片等。近日获得10亿人民币D轮融资。

优地科技是一家以技术为核心，以创新为导向的高新技术企业，致力于将先进技术与普遍需求快速结合，为全球客户提供可靠稳定的机器人整体方案。近日完成2亿元C2融资。

云徙科技是一家专注于消费者数字体验的中台解决方案服务商，以云徙数字中台PaaS+全链路营销数字化SaaS应用服务，为消费品、汽车、地产、零售连锁，提供一站式端到端营销数字化解决方案。近日宣布完成近亿美元D轮融资。