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航顺芯片获得10亿元D轮融资;优地科技获得2亿元C+轮融资;云徙科技完成近亿美元D轮融资

2022-02-25
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作者:出海易
来源: 艾瑞网

导语:航顺芯片获得10亿元D轮融资;优地科技获得2亿元C+轮融资;云徙科技完成近亿美元D轮融资

【投融快讯 10月15-17日】航顺芯片是一家物联网集成芯片制造商,专注于研发物联网、区块链等智能设备所需的计算机CPU、RAM、ROM集成芯片,其主要产品包括32位ARM核系列、电源管理类系列、液晶驱动类芯片等。近日获得10亿人民币D轮融资

优地科技是一家以技术为核心,以创新为导向的高新技术企业,致力于将先进技术与普遍需求快速结合,为全球客户提供可靠稳定的机器人整体方案。近日完成2亿元C2融资。

云徙科技是一家专注于消费者数字体验的中台解决方案服务商,以云徙数字中台PaaS+全链路营销数字化SaaS应用服务,为消费品、汽车、地产、零售连锁,提供一站式端到端营销数字化解决方案。近日宣布完成近亿美元D轮融资。

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