华为手机芯片是国产的，但需要从国外购买芯片设计技术以及一部分芯片制造设备。
在当前的全球芯片市场上，虽然美国政府对华为实施了出口管制，但华为依然可以通过国际市场购买到大多数所需芯片，包括高端的麒麟芯片。但是，由于美国政府的制裁，华为无法获得最新的芯片设计和制造技术，以及一些关键的芯片制造设备，这对其芯片研发和制造能力造成了一定的影响。
尽管如此，华为依然在努力实现芯片自主化，以减少对国外芯片供应商的依赖。华为已经投资了大量的资金和人力资源，开展芯片研发和制造工作，并取得了一些重要的成果。华为的麒麟芯片就是其自主研发的代表之一，该芯片采用了先进的工艺和技术，具备高性能、低功耗等优点，得到了市场和用户的广泛认可。
总的来说，虽然华为需要从国外购买部分芯片制造设备和技术，但其芯片自主研发和制造能力正在逐步提升，未来有望实现更加自主的芯片供应。